一、导热硅胶垫简介
导热硅胶垫，又称导热硅胶片，是一款高性能的热传导界面材料，是一种以有机硅树脂为粘接基，添加一定的金属氧化物以及各种导热辅材，再通过特殊工艺合成的导热硅胶垫。
二、导热硅胶垫作用
硅胶导热垫具有柔韧性、绝缘性、压缩性、表面天然的粘性等特性，能够填充缝隙，在发热部位与散热部位间进行热传递，同时还起到绝缘、密封、减震等作用；由于硅胶导热垫的工艺性和使用性，使它能满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种极佳的导热填充材料，常被广泛应用于电子电器产品中。
三、导热硅胶垫的生产工艺
导热硅胶垫生产工艺过程主要包括以下五个步骤：
①原材料准备：导热粉，导热硅油，粘合剂，阻燃剂等。
②搅拌：将原材料进行配比混合。
③压延固化：将搅拌后的材料通过压延机压出所需的尺寸，再经过高温烘烤固化。
④冲压裁切：按照客户图纸冲压成特定的形状或裁切相应的尺寸。
⑤检验：检查测试及包装。
四、导热硅胶垫的主要特性
具有导热散热、绝缘、阻燃、填充间隙、密封等性能。
五、产品规格选型
产品导热系数：1.2W/m.k~8.0W/m.k，标准尺寸200mm~400mm，厚度0.25mm~5mm，可根据客户需要进行裁切冲型，其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形状。产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可进行背胶，颜色可根据实际情况调整。
六、产品使用方式
由于产品本身的柔软性和自粘性，常用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的间隙，或用于覆盖不平整的表面，将空气挤出接触面；因空气是热的不良导体，会严重阻碍热量的传递，在导热硅胶垫的作用下，可以使接触面更好的充分接触，热量从分离器件传导到金属外壳或扩散板上，提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
七、应用范围及使用场合
应用范围极广，几乎可运用到所有导热需求的终端，主要运用于新能源动力、电池、5G通讯芯片、摄影记忆存储模块、LED 照明等设备。
照明设备：LCD灯、显示器；
家用电器：空调、微波炉、取暖器；
半导体与散热片之间通信产品：智能手机、台式电脑、笔记本等。
八、储存条件
仓库环境：贮存温度应≤35℃，相对湿度≤70%。
运输过程中：最高运输温度应小于45℃，最高贮存和运输相对湿度应小于95%。
九、注意事项
贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火；本产品无毒，按非危险品贮存及运输。
