一、半导体行业中都有哪些设备？
制造芯片的过程十分复杂，主要有沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装等步骤。最开始的硅片制造到最后的封装测试，主要有单晶炉、光刻机、CVD设备、离子注入机、测试机、分选机和探针台入机等设备。在半导体设备中，机械零部件起构建框架、基础结构、晶原反应环境和实现零部件特殊功能的作用，因此对于零部件有着较高要求。
二、半导体单晶硅片制造设备介绍
三、半导体设备零部件要求：
·焊接区域零气孔、零裂纹、零瑕疵，密封性能强
·有更高的防尘要求，需要减少金属间的摩擦
·高精密、高洁净、耐腐蚀等特殊要求
·缓冲性能强，稳定性好
针对半导体设备要求，我司开发了大量适用于半导体机械设备中的氮气弹簧及配件，高品质、安全、美观，协助半导体行业打造安全放心的生产环境。
四、半导体设备常用气弹簧分类：
·带衬套氮气弹簧（FHJ16）：
特点：两端接头配POM衬套耐磨低尘，减少金属间摩擦，防止产生金属粉尘；
应用场景：无尘车间、设备上的门框进行平稳的辅助支撑。
·自锁式氮气弹簧（FHL32）：
特点：在行程杆上增加保护套，在伸展状态自动锁定，防止下降。弹簧弹力失效情况仍能保持支撑，保证安全。
应用场景：长期支撑状态，重载机构，避免突然砸落，自锁机构，避免安全事故发生。
·阻尼型氮气弹簧（FHL36）：气弹簧压缩至剩余30mm段时为阻尼段，有明显减速效果，有效减轻框体撞击导致零件损坏。
应用场景：阻尼型氮气弹簧可应用在门框闭合末端有静音、防撞击要求的设备上。
·拉伸型氮气弹簧（FHL35）：
特点：提供压缩弹簧相反的力作用，力量指向活塞杆，运动方向相反方向的力。
应用场景：下翻门缓冲辅助，结构下行提供缓冲，平行机构上部提供拉力；
五、半导体设备场景应用案例介绍
·固晶机、甲醇真空炉、共晶机、贴标机、甲醇真空炉、视觉检测等应用场景：
氮气弹簧实现箱体方门的固定支撑，氮气弹簧支撑力大，力量稳定，方便收缩是现阶段设备方门打开的常用功能元件；
